Информационный Справочник радиодеталей, Скупка в Улан-Удэ и Республика Бурятия

Справочник Радиодеталей - информация о типах лома радиоэлектронных изделий.

Лом электронных и радиотехнических изделий является самым сложным и многошаговым видом вторичного металлургического сырья. Основными компонентами лома являются железо (в виде простой и нержавеющей стали), алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика, специальные виды стекла и стеклокерамики, пластмассы и композиции с стекловолокном.

В настоящее время большинство драгоценных металлов содержится в старых ПК, в блоках управления военной техники и радиотехнических устройствах, телекоммуникационном оборудовании. Основным источником вторичного сырья являются старые ПК типа ЕС и другие, а также начинается переработка электронного лома военного назначения.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.

В блоках управления военной техники также содержатся некоторые количества драгоценных металлов. Массовое содержание драгоценных металлов составляет доли процентов для ПК и десятые доли процента для военной техники.

Относительно малое количество изделий и элементов электроники содержит основную массу золота и платиновых металлов.: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах.

Основная часть серебра находится в этих изделиях и труднодоступна, также оно присутствует в контактах реле, сопротивлениях и предохранителях.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.

Медь и ее сплавы, в основном латунь и медно-никелевые сплавы, являются основой контактов. Контакты могут быть жестко запрессованы или свободно вставлены в корпус из пластмассы или композита.

Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.

Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.

Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Изделия электроники обычно собираются на плате пайкой или склеиванием в типовые элементы замены (ТЭЗ).

Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик.

Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.

В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Пластиковые или керамические корпусы обычно используются для микросхем. Позолоченные выводы жестко запрессованы в корпус, соединены с керамической пластинкой.

Материал выводов — железо-никелевый магнитный сплав типа «платинит» или «ковар». Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %.

Золото также присутствует в виде подложки под кристаллом кремния и специальных припоев. Термопластичная пластмасса, содержащая 60-70% наполнителя (тальк, асбест, кремнезем, глинозем), используется для изготовления пластмассовых корпусов микросхем.

Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.

Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол.

Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.

Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.

Золото присутствует в качестве подложки под кристаллом и проводником в транзисторах. В золотосодержащих транзисторах среднее массовое содержание золота составляет 0,3-2%.

Материал крышки — никель или никелированный сплав, материал корпуса — железо-никелевый сплав.

Изъятие элементов электроники, содержащих золото, позволяет выделить до 90% общего количества золота в относительно богатый продукт.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны.

Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле.

Серебро более распределено по электронному лому и труднодоступно, поэтому изъятие объектов, содержащих серебро, целесообразно только для некоторых типов.

Оставшееся в ломе «труднодоступное» серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат «Североникель»).

Палладий и платина в основном представлены керамическими конденсаторами на основе титанатов бария или стронция.

Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины — преимущественно 0,3-0,6 %.

Палладий присутствует как покрытие на некоторых типах разъемов (0,5-3% палладия), а платина - в контактах реле и переменных сопротивлениях.

При изъятии элементов, деталей и узлов из приборов и устройств формируются типовые группы вторичного сырья, требующие специфических методов переработки.

Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, — типовые элементы замены (ТЭЗ), — реле, — блоки питания, — лампы.

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, — микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе:

— конденсаторы керамические,

тантал-серебряные,

танталовые (ниобиевые),

электролитические, бумажные,

— сопротивления и резисторы,

— предохранители,

— транзисторы и транзисторные сборки,

— диоды,

— реле,

— трансформаторы,

катушки индуктивности,

— разъемы штыревые и ламельные.

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота, (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.

Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.

Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.